后期分离

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Post Separation后期分离,事后分离  孔壁所镀上之化学铜层与两次电镀铜层,在制作的当时甚至在电路板完工时,皆表现出良好附着力(Adhesive Force)。但经过一段时间的老化,或在下游组装焊接后,有时竟会发生孔铜壁与内层孔环之间的分离行为,特称为Post Separation。
词条标签:
理学