脉冲电镀法

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Pulse Plating脉冲电镀法  电镀进行时,其电压电流是刻意采用瞬间忽大忽小变化,或其至变成反电流,如同脉搏在跳动一样。通常在正统电镀进行时系使用固定的直流电,在阴极表面会有一层浓度较稀的扩散层(Diffusion Layer)存在,对镀层的生长速率及品质都有妨碍。若改采脉冲式电流时,则可减少扩散层的影响,而能改变镀层的结构,不过这种变化电流的电镀法,经数十年来的研究及试做,目前仍在实验阶段,效果不易掌握,仍难以进行商业化量产。
词条标签:
理学